半導体供給の鍵を握るファウンドリー企業の役割

半導体ファウンドリーとは半導体チップの製造を専門とする企業である。顧客の設計を元に、半導体チップを大量生産する役割を担う。ファウンドリー企業は独自の設計能力を持たず、主に製造サービスを提供する。このビジネスモデルはファブレスと呼ばれる設計専業企業との相互依存関係に基づいている。本記事では半導体ファウンドリーの歴史、主要企業、直面する課題、そして未来の展望について詳しく解説する。

ファウンドリー業界の歴史と背景

ファウンドリー業界の発展は1980年代にまで遡ることができる。当時の半導体業界は設計から製造、テストまでを一貫して行う垂直統合型のビジネスモデルが主流であった。大手企業は自社内で全てのプロセスを完結させることで技術と生産の両面での競争力を維持していた。しかし、技術の進歩と市場の多様化が進むにつれ、すべてのプロセスを自社内で抱えることの非効率性が顕在化してきた。

このような背景の中で1987年に台湾で設立された台湾積体電路製造(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC)は世界初の純ファウンドリー企業として業界に革命をもたらした。TSMCは設計を行わず、顧客の設計を元に半導体チップを製造するという新しいビジネスモデルを提案した。このモデルは設計専門のファブレス企業との分業を可能にし、双方の企業がそれぞれの専門分野に集中することで技術革新と市場対応のスピードを向上させることができた。

TSMCの成功は他の企業にも大きな影響を与え、ファウンドリー業界の基盤を築く一助となった。TSMCは7nmおよび5nmプロセス技術の開発に成功し、最先端技術を提供するリーダー企業としての地位を確立している。特に、アップル、AMD、クアルコムなどの大手テクノロジー企業に供給することでその存在感を一層強化している。

主なファウンドリー企業

現在、ファウンドリー業界は少数の大手企業によって支配されており、それぞれが独自の強みを持っている。以下に、その代表的な企業とその特徴を詳述する。

台湾積体電路製造(TSMC)

TSMCは半導体ファウンドリー市場で圧倒的なシェアを誇るリーダー企業である。同社は1987年の設立以来、一貫して最先端技術の開発に注力し、業界を牽引してきた。TSMCの強みは7nmおよび5nmプロセス技術の開発に成功している点であり、これにより多くの大手テクノロジー企業とのパートナーシップを構築している。また、TSMCはEUV(極紫外線)リソグラフィー技術を導入し、プロセスの微細化を推進することでさらに高度な技術を実現している。

サムスン電子

サムスン電子はTSMCに次ぐファウンドリー市場の主要プレーヤーであり、メモリ製品とシステムLSIの両方を手掛けることで強みを発揮している。サムスンの半導体部門は最先端の5nmプロセス技術を持ち、EUVリソグラフィー技術を積極的に活用することで技術的な優位性を維持している。さらに、サムスンは自社製品の生産だけでなく、外部顧客への製造サービスも提供しており、ファウンドリー事業の多角化を図っている。

グローバルファウンドリーズ(GlobalFoundries)

グローバルファウンドリーズはもともとAMDの製造部門として設立されたが、現在は独立した中堅ファウンドリー企業として知られている。先端技術においてはTSMCやサムスンに劣るものの、成熟したプロセス技術を活用することで安定した需要を持っている。同社は特に、IoTデバイスや自動車向け半導体など、特定の市場ニーズに対応した製品を提供しており、特定分野での競争力を強化している。

ファウンドリー業界の課題

ファウンドリー業界は急速な技術進化と市場変化に伴い、複数の重要な課題に直面している。これらの課題を克服するための取り組みが、今後の業界の発展に大きな影響を与えることになる。

技術革新のスピード

半導体技術は日々進化し、製造プロセスの微細化が急速に進んでいる。現在、3nmや2nmプロセスの開発競争が激化しており、各ファウンドリー企業は競争力を維持するために多大な投資を行っている。この投資は研究開発費用の増大を意味し、企業の収益性に直接影響を及ぼす。例えば、最先端の製造技術を開発するためには極紫外線(EUV)リソグラフィーといった高価な設備の導入が必要であり、これがコストの増加につながる。また、技術革新のスピードを維持するために、高度な専門知識を持つ人材の確保も重要であり、人材育成と採用にも多額の投資が求められる。

供給チェーンの安定性

新型コロナウイルスのパンデミックは半導体供給チェーンの脆弱性を露呈させた。工場の操業停止や物流の混乱により、半導体供給不足が顕在化した。この経験から、ファウンドリー企業は生産能力の拡大と供給チェーンの多様化を進める必要性に迫られている。特に、地政学的リスクの高まりにより、一部の地域に依存することのリスクが増大している。これを回避するために、企業は製造拠点を複数の国や地域に分散させる戦略を採用している。例えば、TSMCはアメリカや日本に新たな工場を設立する計画を進めており、サムスンも同様にグローバルな生産ネットワークの強化を図っている。

環境への影響

半導体製造は大量の水とエネルギーを消費し、環境への影響が懸念されている。特に、製造プロセスで使用される化学物質や廃水処理の問題が重要視されている。各ファウンドリー企業は環境負荷を低減するための取り組みを強化しており、再生可能エネルギーの導入や水資源の効率的な利用を推進している。例えば、TSMCは2025年までに100%再生可能エネルギーを使用することを目標に掲げており、サムスンも同様に環境負荷低減のための投資を拡大している。また、グリーン製造技術の開発やエネルギー効率の向上も重要な課題として取り組まれている。

今後の見通し

ファウンドリー業界の将来はいくつかの主要なトレンドによって大きく影響を受けると考えられる。

人工知能と5Gの普及

AIと5G技術の普及により、高性能な半導体チップの需要が急増している。これにより、ファウンドリー企業は新しい製造技術の開発と生産能力の拡大を迫られている。AIチップや5G対応デバイスは処理速度とエネルギー効率の向上が求められるため、最先端のプロセス技術を必要とする。特に、TSMCとサムスンはAIと5G市場向けの高性能チップの開発に注力しており、競争が激化している。

自動車産業の変革

電気自動車(EV)や自動運転技術の進展により、自動車用半導体の需要が増加している。これに伴い、ファウンドリー企業は自動車市場向けの特化したプロセス技術を開発し、新たなビジネスチャンスを模索している。自動車用半導体は高耐久性と信頼性が求められるため、特別な製造技術と品質管理が必要である。TSMCやグローバルファウンドリーズは自動車メーカーとの連携を強化し、専用チップの開発と供給を進めている。

地政学的リスクと産業政策

米中対立をはじめとする地政学的リスクの高まりにより、各国政府は半導体産業の国内生産を強化するための政策を推進している。アメリカ政府は国内の半導体製造能力を強化するために大規模な補助金を提供しており、欧州連合も同様の政策を採用している。このような産業政策の変化はファウンドリー企業に新たな製造拠点の設立や地域間の生産バランスの見直しを迫っている。TSMCはアリゾナ州に新たな工場を建設する計画を進めており、インテルもアメリカ国内での製造能力の拡大を図っている。

より小型で効率的なチップの需要が高まる

半導体ファウンドリー業界は技術革新と市場需要に応じた柔軟な対応を求められる中で今後もその重要性を増していくであろう。特に、エッジコンピューティングやIoT(モノのインターネット)の普及が進むにつれ、より小型で効率的なチップの需要が高まることが予想される。

また、環境負荷の軽減や持続可能な生産方法の導入も、企業の競争力を左右する重要な要素となる。さらに、世界各国の産業政策や地政学的リスクに対する適応も不可欠であり、多国籍企業としての戦略的な柔軟性が求められる。